Key Benefits
  • 大規模レイアウトの高速処理が可能
Key Features
  • 高速レイアウトビューワ
  • 大容量処理能力—100GB超のGDSに対応
  • 統合化チップフィニッシング・プラットホーム
  • - レイアウト編集、ネット追跡、P2P抵抗分析とブール演算
  • - 包括的な検索メカニズム
  • - 最速レイアウト比較―デザインとマスクデータ
  • - DRC/LVSデバッキング
  • - セル入れ替え、IPマージ
  • FIB (Focused Ion Beam) データ処理
  • レイアウト検査のための3Dビュー
  • 電子透かしとログ情報
  • Tclスクリプトサポート

はじめに

Skipper (スキッパー) は、 最適化されたデータベース・効率的なメモリ管理システム・統一されたGUIで構成された、 使いやすいチップフィニッシング・プラットホームです。

大規模レイアウト (100GB超のGDS) を取り扱うことができます。

    機能:
    • 標準セルやIPをマージ
    • レイアウト編集、ネット追跡、検索とブール演算
    • テープアウト前とマスクデータ準備段階における高速レイアウト比較 (GDSIIとMEBES)
    • シールリング・サイジング
    • DRC/LVS 結果のデバッギング
    • デバイス分析のためFIBデータ生成

Skipperは設計者の作業効率を高め、テープアウト作業を加速します。

高速レイアウト表示

Skipperのビルトイン・アウト・エンジンは、高速にGDSデータを読み込んで処理するように設計されています。 レイアウト・サーバモードはデータの読み込み時間を短縮します。 Skipperのパフォーマンスを図2に示します。

大容量処理能力

Skipperは100GB超GDSIIレイアウトを処理できます。

そのマルチスレッディング技術と共に、Skipperはユーザが必要とする最高の能力とスケーラビリティを提供します。

統合化チップフィニッシング・プラットフォーム

レイアウト編集、ネット追跡、検索、プール演算、シールリング・サイジング等の組み込み機能によって、 早く、高品質にチップを完成できます。 「instance」、「label」、「shape」の階層的な検索結果は、ハイライトやズーム表示されます。 「layer」または「shape」に対してAND/OR/NOT/XOR処理を行うことができます。

「trace net」機能は、数千の多角形を含むVDD/VSSのような大きなネットも取り扱えます。 結果は数分でハイライト表示されます。 名前による追跡も可能です。

「trace short」機能は、二つの「shape」が短絡する経路を発見するのに役立ちます。 追跡した結果は、GDSIIファイルに保存できます。

P2P抵抗分析

Skipperはポイント・ツー・ポイント抵抗抽出と、電流密度計算をサポートします。 特定ネットのどんな2ポイント間でもitfファイルを基に抵抗値を計算します。 ネット各部の電流密度は、レイアウト上でハイライト表示されます。

DRC/LVSデバッグ

Skipperは「waiver」設定、重複エラー除去、DRCレポート生成等のフルチップレベルDRC/LVSデバッギングをサポートします。 Argus、及びサードパーティ製DRC/LVSツールに対応しています。

レイアウト比較 (LVL)

Skipperは同一、または異なるフォーマット二つの大規模レイアウト (フラット/階層) を高速に比較できます。 JDV、MEBES等のフォーマットもサポートされます。 これにより、テープアウト前とマスクデータ準備段階でのLVLを可能にします。

FIBデータ処理

FIBは、チップをガリウムイオンビームで加工します。 SkipperはFIB装置を正確かつ少ないターンアラウンド回数で使用できるように、領域指定、ネット追跡、切断、接続、プローブなどのレイアウト編集指示を生成します。

3Dビューイング

アプリケーション (例えばFIBとマスクデータ準備) でレイアウト構造を調べるために、3Dビューワが使用可能です。

電子透かし

IPマージ実行中や専用コマンドによって、レイアウトにバージョン等のテキスト情報を追加することができます。 知的財産保護のために電子透かしを生成できます。

プラットフォーム

    x86 64-bit
    • Red Hat Enterprise V4, V5, V6
    • SUSE Linux 9 and 10