- 大規模レイアウトの高速処理が可能
- 高速レイアウトビューワ
- 大容量処理能力—100GB超のGDSに対応
- 統合化チップフィニッシング・プラットホーム
- - レイアウト編集、ネット追跡、P2P抵抗分析とブール演算
- - 包括的な検索メカニズム
- - 最速レイアウト比較―デザインとマスクデータ
- - DRC/LVSデバッキング
- - セル入れ替え、IPマージ
- FIB (Focused Ion Beam) データ処理
- レイアウト検査のための3Dビュー
- 電子透かしとログ情報
- Tclスクリプトサポート
はじめに
Skipper (スキッパー) は、 最適化されたデータベース・効率的なメモリ管理システム・統一されたGUIで構成された、 使いやすいチップフィニッシング・プラットホームです。
大規模レイアウト (100GB超のGDS) を取り扱うことができます。
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機能:
- 標準セルやIPをマージ
- レイアウト編集、ネット追跡、検索とブール演算
- テープアウト前とマスクデータ準備段階における高速レイアウト比較 (GDSIIとMEBES)
- シールリング・サイジング
- DRC/LVS 結果のデバッギング
- デバイス分析のためFIBデータ生成
Skipperは設計者の作業効率を高め、テープアウト作業を加速します。
高速レイアウト表示
Skipperのビルトイン・アウト・エンジンは、高速にGDSデータを読み込んで処理するように設計されています。 レイアウト・サーバモードはデータの読み込み時間を短縮します。 Skipperのパフォーマンスを図2に示します。
大容量処理能力
Skipperは100GB超GDSIIレイアウトを処理できます。
そのマルチスレッディング技術と共に、Skipperはユーザが必要とする最高の能力とスケーラビリティを提供します。
統合化チップフィニッシング・プラットフォーム
レイアウト編集、ネット追跡、検索、プール演算、シールリング・サイジング等の組み込み機能によって、 早く、高品質にチップを完成できます。 「instance」、「label」、「shape」の階層的な検索結果は、ハイライトやズーム表示されます。 「layer」または「shape」に対してAND/OR/NOT/XOR処理を行うことができます。
「trace net」機能は、数千の多角形を含むVDD/VSSのような大きなネットも取り扱えます。 結果は数分でハイライト表示されます。 名前による追跡も可能です。
「trace short」機能は、二つの「shape」が短絡する経路を発見するのに役立ちます。 追跡した結果は、GDSIIファイルに保存できます。
P2P抵抗分析
Skipperはポイント・ツー・ポイント抵抗抽出と、電流密度計算をサポートします。 特定ネットのどんな2ポイント間でもitfファイルを基に抵抗値を計算します。 ネット各部の電流密度は、レイアウト上でハイライト表示されます。
DRC/LVSデバッグ
Skipperは「waiver」設定、重複エラー除去、DRCレポート生成等のフルチップレベルDRC/LVSデバッギングをサポートします。 Argus、及びサードパーティ製DRC/LVSツールに対応しています。
レイアウト比較 (LVL)
Skipperは同一、または異なるフォーマット二つの大規模レイアウト (フラット/階層) を高速に比較できます。 JDV、MEBES等のフォーマットもサポートされます。 これにより、テープアウト前とマスクデータ準備段階でのLVLを可能にします。
FIBデータ処理
FIBは、チップをガリウムイオンビームで加工します。 SkipperはFIB装置を正確かつ少ないターンアラウンド回数で使用できるように、領域指定、ネット追跡、切断、接続、プローブなどのレイアウト編集指示を生成します。
3Dビューイング
アプリケーション (例えばFIBとマスクデータ準備) でレイアウト構造を調べるために、3Dビューワが使用可能です。
電子透かし
IPマージ実行中や専用コマンドによって、レイアウトにバージョン等のテキスト情報を追加することができます。 知的財産保護のために電子透かしを生成できます。
プラットフォーム
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x86 64-bit
- Red Hat Enterprise V4, V5, V6
- SUSE Linux 9 and 10